分周器コンデンサケースの分割

サブサウンドデバイスは大電流回路であり、高い信頼性と低ノイズが求められます。使用時に電流の影響により電力が機械的振動を生じる可能性があるため、設置に対する要求が高くなっています。当社の生産CL20、CBB20は単層アルミニウムとアルミニウム亜鉛の積層メッキ法を採用しています。自動車のホーン回路など一部の小型製品には波状スリット法を採用し、金のスプレー調整、高張力の巻き取り、使用時の閉じ込めを高温ワックス充填後に密封するなど、さまざまな顧客のニーズに対応しています。同時に、顧客が設置できるボックス型の製造にも取り組んでいます。